在我们的 ISA-PLAN®-技术中，我们用我们的电阻合金 (MANGANIN®, ZERANIN®) 薄膜通过蚀刻技术制造精密电阻和功率电阻元件，这些元件以电绝缘的方式装在具有良好导热性能的金属基质上。
我们的精密电阻和功率电阻 所具有的平面结构和优化的电流密度分布特性，让其可以具有低电感结构形式和极低的热内阻。 在这里，优化的电流密度分布可避免出现过热点。
除了常规的 2 线和 4 线电流测量电阻之外，目前我们还提供七个 ISA-PLAN®-SMD 产品系列。它们的应用途径十分广泛
ISA-PLAN®-产品系列的 SMD 电阻可以并且正在应用的领域有：汽车、功率电子、驱动技术、能源测量、医疗技术以及航空航天。
Production process of ISA-PLAN®-Resistors
采用 ISA-PLAN® 技术制造的电阻，其制造过程开始于将 MANGANIN® 或 ZERANIN® 薄膜与金属基质（由铜或阳极氧化处理后的铝制成）粘接在一起。这一耐高温的连接方式优化了电阻薄膜与基质之间的附着性、绝缘和最重要的低热阻。电阻薄膜和基质预处理后，在真空中的高压高温条件下压成薄片。
这保证了无气泡的连续粘合效果。
经过清洁、作标记和配合孔冲压之后，这些坯子将经过一个照相平板印刷过程，在这个过程中确定低欧姆电阻的各个结构。结合了蚀刻技术的整个结构让低欧姆范围内的完美四线 SMD 电阻的制造成为可能。
四线电阻消除了铜连接电阻对部件电阻值和温度系数的影响，保证了最高的可复制性。这里避免了焊接位置质量对电阻值的影响。双线电阻可以与电路板的布局设计一起做成类似的四线接头。这一接头与理想的四线电阻是否接近。
蚀刻过程之后是其它化学处理过程，以及大部分自动化的过程，例如激光加工和校准。为了发现蚀刻结构中的薄弱环节，将对功率电阻和精密电阻施加电气脉冲负荷进行测试，然后分析红外图像。低欧姆 SMD-电阻通过激光、冲压或锯与基质（坯子）分离。
像清洁、电阻测量、标签和包装这样最后的工艺步骤都全自动完成。 每个精密电阻和功率电阻都在带子中包装，用于自动装配 SMD。完成的线圈焊接到薄膜中以保持可焊接性，并用氮气重新处理。每个线圈都用一个条形码标记，以实现所有产品和制造相关数据的可追溯性。当然，也可以根据需要额外标记上客户的零件号。
